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关于印发《2018年无锡市集成电路产业发展资金项目申报指南》的通知
发布者：无锡市台湾同胞投资企业协会 发布时间：2018/5/4 16:17:44 点击次数：3085 关闭
市各有关部门，各区经（科）信局、财政局：
    为切实用好市集成电路产业发展资金（下称“扶持资金”），推动全市集成电路产业发展，根据《中共无锡市委 无锡市人民政府关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见》（锡委发〔2018〕11号）和《无锡市集成电路产业发展资金管理实施细则》（锡经信发〔2018〕49号、锡财工贸〔2018〕18号）的有关要求，现将《2018年无锡市集成电路产业发展资金项目申报指南》（以下简称《指南》）印发你们，请认真做好发展资金项目申报工作。
    一、重点支持领域
    根据国家、省、市产业政策和市委、市政府对集成电路产业的总体要求，围绕产业强市战略的重点任务，扶持资金重点支持：产业培育类（A类）、金融扶持类（B类）、新设专业类（C类）、人才奖励类（D类）。锡委发〔2018〕11号文件中责任部门为市科技局的项目，由市科技局另行发布申报指南。
    支持领域包括：
    1.高端芯片设计：应用于物联网、网络通信、汽车电子、智能终端、工业控制、卫星导航、信息安全等领域的高端通用芯片、数字信号处理（DSP）芯片、移动智能终端芯片、现场可编程门阵列（FPGA）芯片、微控制单元（MCU）芯片、低功耗电源管理类芯片、大容量高速低功耗存储芯片、射频芯片、高压大功率芯片等；
    2.特色工艺制造：支持有特色的模拟工艺、数模混合工艺、微机电系统（MEMS）工艺，射频工艺、新型功率器件工艺等；支持8英寸以上生产线技术研发；
    3.先进封装测试：芯片级封装，圆片级封装，系统级封装，三维封装，硅打孔、高密度微小型封装，高压大功率器件封装等；
    4.集成电路专用设备和材料：支持塑封树脂料、引线框及封装基板、光刻掩模版等材料研发；支持生产清洗机、装片机、分选机、贴片机、测试机、编带机、磨片减薄机等专用设备。
    5.平台及人才队伍建设：市级以上企业技术研发中心设立；专业人才培训等。
二、组织申报事项
    （一）申报单位基本条件
    1.扶持资金的支持对象是在无锡市区登记、注册，具有独立法人或中央企业、普通高校的二级法人资格的，从事集成电路设计、制造、封测、设备、材料等研发、生产、运营的各类企事业单位和组织。
    2.申报单位具有健全的财务管理与核算体系，企业资产及经营状况良好，具有较高的资信等级和相应的资金筹措能力，近五年内无严重失信行为。
    （二）项目申报基本条件
    1.申报项目符合国家、省及市产业发展导向，发展目标明确，具有较好的社会效益和经济效益，市场前景好、带动能力强、影响力大。
    2.同一单位的同一项目不得在本年度其它政府资金中多头申报，也不能在本扶持资金任一子类中重复申报，项目所涉及设备亦不得重复。申报项目的数量限制按照《无锡市现代产业发展资金管理办法》（锡政发〔2016〕18号）第12条规定执行。
    3.申报项目原则上为2018年1月1日起符合条件的项目。申报子项中另有规定的，按照子项规定执行。
    （三）申报要求
    1.申报项目按政策归属分工管理。A类项目由市经信委会同市发改委组织开展申报及立项工作，B类项目由市金融办会同市经信委组织开展申报及立项工作，C类项目由市教育局组织开展申报及立项工作。D类项目由市人才办统筹，市经信委具体负责开展申报及立项工作，相关评选细则另行发布。
    2.申报项目按属地原则上报。上述职能部门的各区级单位、区财政部门各自负责归属项目的初审工作并进行推荐。被区级职能部门审核不通过的项目，原则上不予受理。
    3.申报材料、具体办法详见附件各子项“指南”。
    （四）申报方式
    1.项目申报采取网上申报与线下受理同时进行的方式。网上申报材料内容与线下受理材料内容必须一致，如发现有不一致的情况，将不予受理或视为初审不通过。
    2.网上申报：符合各类申报条件的申报单位即日起可登录“无锡市现代产业发展资金申报和服务平台”申报入口http://58.215.18.150:9090/egrantweb/，注册登录后，选择市相关职能部门“信息产业(集成电路)扶持资金”项下相应项目进行网络预申报（已注册企业无需重复注册，但须增加2017年单位财务数据）。登录后在线填写项目申报书，并按系统要求上传相关证明材料。
    3.线上审核：各区级职能部门按照申报指南要求，负责对辖区内网上申报项目进行网络受理和形式初审，对不符合申报要求的项目具有否决权。通过初审的项目由市各职能部门进行网上复审，其中A、B类项目由市经信委委托市半导体行业协会进行复审。
    4.线下受理：市各职能部门同意接收的项目，由各申报单位登录网络申报系统下载并用A4纸规格打印申报书PDF，与相关附件材料，按要求的顺序装订成册，加盖单位公章，纸质版一式两份报送至各区职能部门和财政部门。各区职能部门、财政部门对线下受理的书面申报材料进行核查，确保其内容的一致性、真实性和完整性，并盖章确认。经盖章的申报材料统一报送至市各职能部门。
    （五）网络申报注意事项
    1.请各申报单位注册时认真填写准确的单位和个人信息，以便审核人员能及时与各申报单位取得联系；
    2.本通知的文本及各类政策依据均可在市经信委网站(http://etc.wuxi.gov.cn/)查询和下载。
    （六）申报受理时间
    除D类项目外，其它项目实行常年申报受理，定期审核,滚动储备。如有特殊情况，按各项目申报指南执行。
2018年第一批项目网上受理截止时间为5月10日24:00，纸质材料送达截止时间为5月17日17:00；第二批项目网上申报受理截止时间为8月3日24:00，纸质材料送达截止时间为8月10日17:00; 第三批项目网上申报受理截止时间为12月31日24:00，纸质材料送达截止时间为2019年1月10日17:00。
    三、具体工作要求
    1.加强项目组织。各地各部门要加大项目组织力度，组织推荐辖区内符合条件的优秀企业和优秀项目。
    2.严格规范程序。各地各部门要严格执行申报项目推荐程序，科学公正地组织本地区、本行业的项目申报和推荐工作，确保项目推荐程序公正、公平和操作过程的规范。
    3.严禁弄虚作假。各地各部门要切实负起责任，严格把关，对不符合条件的企业和项目不得推荐，对弄虚作假、冒名顶替等获取财政资金行为，一经查实，将严肃处理。
附件：1.集成电路龙头企业经营贡献奖励项目指南（A1）
2.集成电路成长企业税收排名奖励项目指南（A2）
3.集成电路龙头企业销售规模奖励项目指南（A3）
4.集成电路企业引进项目投资资助项目指南（A4）
5.集成电路本地采购项目奖励项目指南（A5）
6.掩模制版/流片费用项目资助项目指南（A6）
7.集成电路新产品新技术认定奖励项目指南（A7）
8.集成电路培训机构成效奖励项目指南（A8）
9.集成电路设计企业资质认证奖励项目指南（A9）
10.集成电路兼并重组项目并购资助项目指南（A10）
11.集成电路企业展博会补贴项目指南（A11）
12.集成电路产业基金投资机构资助项目指南（B）
13.高等院校集成电路专业新设奖励项目指南（C）


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          2018年4月26日
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