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集成电路设计专业联盟在滨湖成立 14项联合研制项目发布

发布者:无锡市台湾同胞投资企业协会 发布时间:2018/11/28 8:49:33 点击次数:67 关闭
来源:无锡日报
  昨天,国家集成电路(无锡)设计中心又迎来一件大事。滨湖区科技创新联盟——集成电路设计专业联盟(芯峰荟)正式成立。在成立现场,联盟就拿出数字信号处理器、Host控制器等14项集成电路前沿技术,邀请同行共同研制开发。
  集成电路设计作为滨湖区重点扶持的六大战略性新兴产业之首,经过前期发展,已有中科芯集成电路股份有限公司、清华大学无锡应用技术研究院、中国电子十一科技等重要科研院所落户,集聚了包括中国工程院院士、国务院特殊津贴专家等人才,获批专利近300项。产品涵盖了信息安全、数字家电、音视频处理和多媒体应用等多个领域,部分产品的设计能力可达到16纳米。其中,中科芯承担了国家“核高基”重大专项项目3个,是国内承担重大专项最多的企业之一。
  据介绍,联盟将以集成电路设计产业技术创新需求为导向,以突破产学研发展的瓶颈为核心任务,以形成产业核心竞争力为目标,探索建立以政府搭平台、企业为主体、高校院所为技术支撑的创新创业合作交流模式,利用市场机制,实现企业、院校、政府的资源共享、共同提升。
  中科芯集成电路股份有限公司董事长刘岱认为,这次14项联合研制项目的发布,打通了科研院所和企业之间的合作对接路径。他表示,联盟的成立对推进联盟内院所企业联合承接项目、为区域智能化提供整体方案、促进成员的交流互动以及信息资源共享、实现创新资源的高效利用和合理衔接将起到巨大的推动作用。
  成立仪式上,中科芯集成电路股份有限公司、国家超级计算无锡中心、清华大学无锡应用技术研究院、太湖智谷4家单位成为滨湖区首批集成电路设计创新创业孵化基地。 (尹晖)
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